當(dāng)我們使用掃描電子顯微鏡觀察樣品時(shí):
? 通過小視野進(jìn)行聚焦和消像散,視野變暗變模糊,或是顆粒變大變朦朧
? 同一視野下,從高倍往低倍依次拍照,圖像出現(xiàn)一系列明顯的深色斑塊
這便是碳沉積(碳污染)。
▲圖1.常見碳污染(視野中的深色框)
碳沉積(碳污染)的本質(zhì)和來源
本質(zhì):富含碳氧,碳碳,和碳與其它弱鍵的高分子有機(jī)物,當(dāng)在電子束的作用下,游蕩在樣品表面附近的有機(jī)物弱鍵斷裂,氣體游離出去,碳沉積下來,其過程類似化學(xué)氣相沉積(CVD)。
來源:從 Vent Chamber 帶入的空氣、樣品上殘留的油污、導(dǎo)電碳漿銀漿導(dǎo)電膠帶、高分子化合物樣品本身……可以說,碳污染無處不在,而且還會隨著時(shí)間的推移與日俱增。
去除碳沉積(碳污染)的方法
? 避免用手直接接觸樣品臺和樣品座(戴一次性乳膠手套操作)
? 高溫烘干導(dǎo)電碳漿、銀漿
? 定期用無水乙醇清潔樣品臺、樣品倉等方式方法降低碳污染的累積
? 利用 Plasma Cleaner(等離子清洗機(jī)),從微觀層面除碳污染
Plasma Cleaner(等離子清洗機(jī))在工作時(shí),其產(chǎn)生的大量等離子體可以有效地破壞聚合物表面的弱鍵,并用高活性基團(tuán)取而代之,讓有機(jī)物不再有機(jī),變成氣態(tài)碳氧化合物真空泵吸走,從源頭上消滅碳污染。
同時(shí),適當(dāng)能量的 Plasma Clean(等離子清洗)還可以在不損傷樣品表面的前提下對樣品本身進(jìn)行清洗清潔,讓略有污染的樣品重現(xiàn)真實(shí)形貌。
▲ 圖2.鐵粉樣品等離子清洗前(左圖)和清洗后(右圖),左圖淺色框?yàn)樘嘉廴?/em>
▲ 圖3.NCM樣品等離子清洗前(左圖)和清洗后(右圖),左圖中央亮區(qū)為碳污染
▲ 圖4.芯片樣品等離子清洗前(左圖)和清洗后(右圖),左圖亮暗不均的方塊區(qū)為碳污染
▲ 圖4.生物切片樣品等離子清洗前(左圖)和清洗后(右圖),左圖中央深色方塊區(qū)域?yàn)樘嘉廴?/em>
可升級Plasma Cleaner的機(jī)型
蔡司鎢燈絲掃描電子顯微鏡 EVO 系列、蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡 GeminiSEM、Sigma 系列、蔡司雙束電鏡 Crossbeam 系列均可聯(lián)系我們升級 Plasma Cleaner (等離子清洗機(jī)),通過定期以高功率清洗樣品艙室,時(shí)時(shí)以合適的功率清潔樣品表面,將使每臺電鏡都恢復(fù)到高質(zhì)量的工作狀態(tài)。
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